LED 램프의 냉각 방식 분석

LED 램프가 열을 발산하는 데는 전도, 대류, 복사의 세 가지 채널이 있으며 그 중 열전도 방식이 가장 중요한 역할을 합니다. 좋은 열전도 성능을 얻으려면 열전도성 재료를 합리적으로 사용하고 대류 방열 및 복사를 최대화해야 합니다.

1)열 전도.

물질 자체 또는 물질이 다른 물질과 접촉할 때 에너지의 전달을 열전도라고 하며, 이는 가장 일반적인 열전달 방식

열원은 열 전도에 중요합니다. LED 조명 기구의 열원은 광원과 전원 공급 장치의 두 부분으로 구성됩니다. 광원 부분의 열에 대해 일반적으로 광원 PCB의 PCB와 방열판의 접합면 사이의 유효 접촉 면적에주의를 기울일 필요가 있습니다. 유효 접촉 면적이 클수록 방열성이 우수합니다. 또한 다른 재료 사이의 열전도 계면에주의를 기울여야하며 가능한 한 매끄럽게해야하며 열전도체 사이의 결합은 충분히 가깝고 피팅 부품의 접촉면 간격은 가능한 한 작고 작아야합니다. 가능한.

LED 램프의 열 전도 설계에서 좋은 열 전도 경로는 PCB, 열 전도 매체 및 라디에이터 사이의 열 저항을 줄이고 세 사이의 효과적인 접촉 표면을 늘리고 더 높은 열전도율을 가진 열 전도 매체를 선택하는 것입니다.

2)전달

대류는 유체(기체 또는 액체)가 고체 표면과 접촉하여 유체가 고체 표면에서 열을 멀리 전도하도록 하는 열 전달 방법을 나타냅니다. 열 대류에는 자연 대류와 강제 대류의 두 가지 다른 경우가 있습니다. 자연 대류는 온도 차이로 인한 유체 이동을 말합니다. 온도가 높은 유체는 밀도가 낮기 때문에 무게가 가볍고 상대적으로 위쪽으로 이동합니다. 강제 대류는 유체가 외부 힘(예: 팬에 의해 구동되는 공기 흐름)에 의해 구동됨을 의미합니다. 구동력이 가는 곳마다 유체가 이동하기 때문에 이러한 종류의 열 대류가 더 효율적이고 방향성이 있습니다.

자연 대류는 또한 효과적인 열 전달 영역을 필요로 하므로 일반적으로 라디에이터의 외벽을 적절하게 거칠게 하면 유효 열 전달 영역이 증가할 수 있습니다. 또한, 다양한 색상의 도료를 분무할 때 분무의 두께와 열전도 능력을 고려해야 합니다. 일반적으로 라디에이터의 열교환 면적을 늘리기 위해 유효 열교환 면적이 약 50%-60%인 핀 구조와&'핀형&' 를 사용합니다. 방열판은 열전도 효율과 핀 간격을 변경하여 효과적인 열교환 성능을 조정할 수 있습니다.

자연 대류 시스템에서 튜브 조명, 전구 및 스포트라이트와 같은 대부분의 LED 조명의 전원 공급 장치는 일반적으로 램프 캐비티 내부에 배치되며 전원 공급 장치도 열을 생성하므로 전원 공급 장치 사이의 공기층을 늘리는 것이 좋습니다. LED 광원과 PCB의 본딩 플랫폼은 공기 파티션을 형성하고 열장 중첩 효과를 약화시킵니다.

3)열복사

열 복사는 어떤 매체나 접촉 없이 열 교환이 일어날 수 있게 하는 전달 방법입니다.

또한 열 복사는 모든 물체가 언제든지 수행하는 일종의 에너지 전달이며 다른 재료의 복사 강도가 다릅니다. 일반적으로 차가운 물체의 복사 강도는 난색 물체의 복사 강도보다 낮고 거친 물체의 복사 강도는 매끄러운 물체의 복사 강도보다 큽니다. 일반적으로 전구와 스포트라이트의 복사열 교환은 작아서 거의 무시할 수 있습니다.